Tytuł:

Termomechaniczna analiza złączy mikroelektronicznych wykonanych przy zastosowaniu bezołowiowych stopów lutowniczych

Tytuł odmienny:

Termomechanical analysis of lead-free solder joints

Autor:

Matkowski, Przemysław Krystian

Współtwórca:

Felba, Jan. Promotor

Temat i słowa kluczowe:

niezawodność ; fazy międzymetaliczne ; bezołowiowe stopy ; złącza ; wytrzymałość ; degradacja ; struktura ; pomiary ; rezystancja ; ANOVA ; płytki obwodów drukowanych ; zmiany zmęczeniowe ; pęknięcia

Abstrakt:

Autor udowadnia, iż dominującym czynnikiem determinującym niezawodność bezołowiowych złączy lutowanych są fazy międzymetaliczne, oraz że przez dobór składu stopów lutowniczych oraz powłok ochronnych pól lutowniczych można istotnie wydłużyć czas poprawnej pracy bezołowiowych złączy lutowanych

Wydawca:

Politechnika Wrocławska

Miejsce wydania:

Wrocław

Data wydania:

2009

Typ zasobu:

rozprawa doktorska

Format:

application/pdf ; application/pdf

Źródło:

<sygn. PWr 346654> ; kliknij tutaj, żeby przejść

Język:

pol

Powiązania:

Politechnika Wrocławska. Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki

Prawa:

Wszystkie prawa zastrzeżone (Copyright)

Prawa dostępu:

Dla wszystkich w zakresie dozwolonego użytku

Lokalizacja oryginału:

Własność autora