Title:

Termomechaniczna analiza złączy mikroelektronicznych wykonanych przy zastosowaniu bezołowiowych stopów lutowniczych

Title in english:

Termomechanical analysis of lead-free solder joints

Creator:

Matkowski, Przemysław Krystian

Contributor:

Felba, Jan. Promotor

Subject and Keywords:

niezawodność ; fazy międzymetaliczne ; bezołowiowe stopy ; złącza ; wytrzymałość ; degradacja ; struktura ; pomiary ; rezystancja ; ANOVA ; płytki obwodów drukowanych ; zmiany zmęczeniowe ; pęknięcia

Abstrakt:

Autor udowadnia, iż dominującym czynnikiem determinującym niezawodność bezołowiowych złączy lutowanych są fazy międzymetaliczne, oraz że przez dobór składu stopów lutowniczych oraz powłok ochronnych pól lutowniczych można istotnie wydłużyć czas poprawnej pracy bezołowiowych złączy lutowanych

Publisher:

Politechnika Wrocławska

Place of publication:

Wrocław

Date:

2009

Resource Type:

rozprawa doktorska

Format:

application/pdf

Source:

<sygn. PWr 346654> ; click here to follow the link

Language:

pol

Relation:

Politechnika Wrocławska. Wydział Elektroniki Mikrosystemów i Fotoniki

Rights:

Wszystkie prawa zastrzeżone (Copyright)

Access Rights:

Dla wszystkich w zakresie dozwolonego użytku

Location:

Własność autora