Tytuł:

Post-deposition stress evolution in Cu and Ag thin films

Tytuł publikacji grupowej:

Optica Applicata

Autor:

Chocyk, Dariusz ; Proszyński, Adam ; Gładyszewski, Grzegorz ; Pieńkos, Tomasz ; Gładyszewski, Longin

Współtwórca:

Gaj, Miron. Redakcja ; Wilk, Ireneusz. Redakcja

Temat i słowa kluczowe:

optyka ; stress ; curvature measurements ; thin film

Opis:

Optica Applicata, Vol. 35, 2005, nr 3, s. 419-424

Abstrakt:

Evolution of stresses in thin Cu and Ag films after deposition by thermal evaporation in UHV system is studied. Thin films were deposited on 100 mm thick Si substrate at room temperature. Deposition rates for the Cu and Ag films were 0.5 A/s and 0.9 A/s, respectively. The total thickness ranged from 7.7 up to 109 nm. The average stress in the films was determined by measuring the radius of samples curvature. The behavior of stress evolution curves is explained by two mechanisms of stress generation: filling grain boundaries and islands coalescence.

Wydawca:

Oficyna Wydawnicza Politechniki Wrocławskiej

Miejsce wydania:

Wrocław

Data wydania:

2005

Typ zasobu:

artykuł

Źródło:

<sygn. PWr A3481II> ; kliknij tutaj, żeby przejść ; kliknij tutaj, żeby przejść

Język:

eng

Powiązania:

Optica Applicata ; Optica Applicata, Vol. 35, 2005 ; Optica Applicata, Vol. 35, 2005, nr 3 ; Politechnika Wrocławska. Wydział Podstawowych Problemów Techniki

Prawa:

Wszystkie prawa zastrzeżone (Copyright)

Prawa dostępu:

Dla wszystkich w zakresie dozwolonego użytku

Lokalizacja oryginału:

Politechnika Wrocławska